downstream modelダウンストリーム型
- 処理可能プラズマ処理幅（長さ）
- 100mm～4500mm
特徴
- ラジカルによる、 ワーク表面への分子結合を目的とした処理である。
- 目的とする接触角を装置独自でコントロールできる。
- 活性種（ラジカル）とその吐出圧にてワーク細部まで処理ができる。
- 種々のガスを添加することで、撥水・還元処理やエッチング、CVD用プラズマソースとして簡便に使用できる。
- 100mmから4500mmの幅広面への均一な処理が可能。
- 親水処理では排ガス等の後処理も不要。
- プラズマ発生部が隔離されているため、 処理表面への物理的ダメージがない。
- 処理後の帯電発生がない。
- 陽極電極が陰極電極側で覆われている構造により電磁波の漏れがない。
他社に無い弊社独自の特徴
- プラズマ生成時の紫外光を抑えた（従来強度比１/80）ことによる、ワーク分子へのダメージを回避。
- 印加電力、電圧、波形、誘電体の最適化により、プラズマ電極内部からの発塵（0.3μ以上）をほぼゼロを確立しクリーンなプロセスに対応できる。
- 放電電極に使用される誘電体（アルミナセラミックス等）の劣化抑制のため、交換や、研磨することなくほぼ半永久的に使用でき、大きくランニングコストに貢献。
- 特殊電極構造により高密度ラジカル発生が可能になり、プラズマ発生に使用する窒素ガスの消費量をほぼ半減（約45％）に成功し、ランニングコスト低減に貢献。
- プラズマ発生に必要な高周波電力からのワークへの電磁誘導等を抑えるため、シールド効果を高めた構造により、4ナノのパターンニングでも絶縁破壊は無い。
- 大気圧プラズマで生成されたラジカルの寿命は非常に短いため、プラズマ発生エリアとワークへの距離を極限に近い構造を採用（特許）することで、高性能化を実現。